华为公司Mate 60 Pro 优秀芯片完成独立生产制造，新材行业与此同时华为于最近公布“芯片封装技术性、料行其制备工艺及智能终端”等专利权。业之优秀优秀高档半导体元器件的封装封装选择途径早已日趋清楚，优秀封装跻身提升芯片供货“卡脖子”困境的跟踪关键所在，大家看中优秀封装有关材料领域内的点评获益弹力，可以关注天承高新科技、材料华海诚科、新材行业联瑞新材、料行雅克科技、业之优秀优秀德邦科技。封装封装

    华为公司Mate 60 Pro 芯片完成独立生产制造，跟踪优秀封装专利权不断新增加。点评1）2023 年9月4 日，材料据彭博新闻社新闻报道，新材行业彭博新闻社和美国科技咨询组织TechInsight 展开合作，后面一种美国对华为Mate 60 Pro 手机上开展拆卸检验，确定了这一手机芯片由中国本身芯片产业链生产制造，并且归属于优秀芯片。2）前不久，华为公司新增加两根封装发明专利申请，名称是“芯片封装构造、其制备工艺及智能终端”，公开号为CN116648780A 和CN116670808A，在其中，CN116648780A 公布了一种创新性的芯片封装构造，该构造包含第一芯片、第二芯片、第一重走线层、第二重走线层及竖直硅桥；CN116670808A 公布了华为芯片封装构造里的沉孔总体设计，该设计方案根据在金属层中设定好几个焊帽，增强了沉孔构造的占有总面积，进而分散了封装的时候对芯片内部工作压力，与此同时还能提升沉孔构造的排热和通电流量水平。

    优秀封装变成高档半导体元器件的选择途径早已日趋清楚。虽然在我国芯片生产制造依然与国外行业巨头差距很大，但优秀封装科技的更新换代也将从另一方面完成芯片特性在优秀制造以外的突出重围，融合先前《日经亚洲评论》美国对华为和国内渠梁电子器件等全国优秀封装公司合作相关报道，大家看中中国优秀封装在路经必然趋势中的产业链潜能。据中国集成电路产业协会统计分析及集微咨询数据信息，预估2023 年中国优秀封装市场容量达1330 亿人民币，2020-2023 年CAGR 大约为14%。目前我国优秀封装市场占有率仅是39.0%，与国际优秀封装市场占有率（48.8%）对比依然存在显著差异，还有很大上升空间。

    优秀封装有关材料行业公司也将立即获益：

    ①天承高新科技：优秀封装载板科技的ABF 原材料受制于人而且供应紧张，企业在研新项目“载板SAP 去胶和机械沉铜工艺及药水配方的开发”致力于相互配合载板厂和绝缘膜厂产品研发适用沉铜商品；

    ②华海诚科：企业用于QFN 的商品已经实现小批生产及销售，颗粒环氧塑封料（GMC）及其FC 底填胶等用于优秀封装的原材料已经通过顾客认证，液体塑封膜原材料（LMC）已经顾客认证环节中；

    ③联瑞新材：颗粒物封装原材料（GMC）过程中需要加上TOP CUT20um 下列球硅和Lowα 球铝，企业一部分用户是全球知名的GMC经销商，配套供应HBM封装原材料GMC常用球硅和Low α 球铝；

    ④雅克科技：企业自主研制的优秀封装RDL 层要I-Line 光刻技术等高端品牌开展顾客检测导进环节，半导体制程光刻技术及SOC 材料研发工作中按照计划推进中，且有商品进到检测导进环节；

    ⑤德邦科技：1）芯片固晶导电胶带等芯片固晶原材料商品，遮盖MOS、QFN、QFP、BGA 和存储芯片等几种封装方式，已经通过通富微电、华天科技、长电科技等全国众多知名集成电路封测公司验证测试，以实现大批量供应；2）芯片级底部填充胶、Lid 框粘合原材料、芯片级导热界面材料等商品现在正在相互配合全球领先芯片半导体企业开展验证测试。

    潜在风险：下游需求疲软；产业化科技突破大跳水；中国生产能力基本建设大跳水； 国外对华贸易半导体材料限定加仓。

    投资建议：华为公司Mate 60 Pro 优秀芯片完成独立生产制造，与此同时华为于最近公布“芯片封装技术性、其制备工艺及智能终端”等专利权。高档半导体元器件的选择途径早已日趋清楚，优秀封装跻身提升芯片供货“卡脖子”困境的关键所在，大家看中优秀封装有关材料领域内的获益弹力，可以关注天承高新科技（优秀封装载板的沉铜商品）、华海诚科（GMC 及其FC 底填胶）、联瑞新材（GMC 用球硅和Low α球铝）、雅克科技（RDL 层要I-Line 光刻技术）、德邦科技（底部填充胶、Lid 框粘合材料及）。

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